9月4日，2025汽车芯片产业创新生态会议在无锡市惠山区召开。政府、整车与零部件企业、芯片公司、高校及科研机构等代表齐聚一堂，共商我国汽车芯片自主发展路径。会议发布《2025中国汽车芯片供给手册》，成立车规工艺专委会，一批集成电路项目现场签约。这场高规格会议，被视为推动国产汽车芯片生态建设、应对全球科技竞争与供应链变革的重要举措。
本次会议最受关注的成果是《2025中国汽车芯片供给手册》的发布。该手册由中国汽车芯片产业创新战略联盟牵头近百家单位共同编制，系统梳理国产汽车芯片产品与技术能力，涵盖10大类近500款产品，旨在为车企选型提供权威参考，帮助芯片企业加快产品上车应用。
新成立的“车规工艺专委会”将聚焦中国汽车芯片制造创新生态，联合产业链上下游协同攻关，提升车规工艺技术水平和自主供给能力。在技术交流环节，国创中心、蔚来汽车、一汽、上汽、景略半导体等企业代表分享了最新技术成果与实践经验。
经过多年发展，无锡市惠山区展现出其在集成电路与汽车产业领域的深厚积累，已形成从芯片设计、制造、封测到装备材料的全产业链集群，并构建起覆盖整车制造、传统零部件、新能源部件及车联网的完整生态。一汽、上汽、吉利等整车企业，以及天奇、戴卡轮毂、星驱动力等核心配套企业均已在此布局。（黄振）
