9月4日下午，由中国电子专用设备工业协会主办的第十三届（2025年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在无锡太湖国际博览中心隆重开幕。
本届大会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，包含1场高峰论坛、1场展览展示会、17场专题论坛，大会围绕集成电路领域探讨高端装备、关键部件、材料等上下游企业的最新技术、市场需求和发展战略。以集成电路产业链协同创新为重点促进技术、产业、投资交流融合，推动半导体行业的持续创新与发展。开幕式上，无锡高新区介绍了该区的集成电路产业发展现状，以及描绘出建强龙头企业生态圈，领跑细分领域新赛道，做优协同发展好生态的美好愿景。
会议同期举办了第十三届半导体设备与核心部件展示会，突出“专业化、市场化、品牌化”特色，设有五大展区，集聚国内外集成电路龙头企业和高端资源，会展面积超60000平方米。（张安宇）
