9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会开幕，同期第十三届半导体设备与核心部件及材料展举办。正如集成电路产业本身，几十年深耕中一路攀高，无锡这场集成电路品牌展会也在一次次的亮相中，展现更强凝聚力、更高专业度。
今年大会，3000余名院士专家、企业高管参会，嘉宾层次空前；同期展会，1130余家展商布展，规模创新高。无可回避，有日益激烈的产业竞争和快速展露的市场需求推动，但根本“动力”还在于，这是一个支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
“要竞争更要携手，讨论集成电路的市场经济，更讨论国产化、讨论中国制造。”这从大会主题“与锡同行 融合创新”中可见一斑。主题释放出信号：当目标一致，无锡愿作共同推动集成电路产业向高端化迈进的“发起人”。
为何越办越火？
更高定位为集成电路产业领航
九三阅兵向世界亮明中国底气，多数武器装备为首次亮相，然而你知道吗？诸如新型无人潜航器、四足机器狼、国产新型军机等现代化武器背后往往离不开高端芯片支撑。“芯片的未来应用无限。”中国工程院院士丁文江表示。因而，大会定位的高度在某种程度上影响着未来航标的落点。
作为第一块超大规模集成电路的诞生地、微电子“六五”“七五”“908”等重大科技攻关项目的重要承载地，无锡在对集成电路半个多世纪的深耕中，集聚了超600家链上企业，全产业链规模占全省二分之一，全国八分之一。今年上半年，无锡市集成电路产业营收同比增长12%，延续稳中向好的发展势头。
凤凰鸣矣，于彼高冈，产业高原上更易隆起创新高峰。正是在无锡这集成电路的“高原”上，集成电路（无锡）创新发展大会应运而生。自2023年举办首届大会以来，大会便致力推动全国集成电路行业加强技术交流、合作创新和生态共建。始终以打造行业内的标杆盛会为目标，本届大会对新时代行业趋势进行精准研判，进一步聚焦人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键材料等关键环节和热点领域，设置了一场开幕式、5场系列活动、一场市场化展会、N场同期活动。
专家大咖是行业的“智脑”，此次参会嘉宾阵容豪华。华虹半导体总裁白鹏、中微公司董事长兼总经理尹志尧博士、摩尔线程创始人张建中等，应邀围绕集成电路制造、高端制造、人工智能等领域开展主题演讲；中国工程院院士丁文江、华润微电子董事长何小龙等亦参会交流，前瞻行业趋势，共话未来发展。
思想火花与技术创新共振。全省近100项具有代表性的集成电路“新技术、新产品”成果在会上发布。“全国首个”“全球领先”成大会“关键词”。如会上揭牌的无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线是全国首个掌握MOR型光刻胶核心原材料、配方及应用技术的创新平台，光刻胶单分子粒径达到1.7纳米，达到国际领先水平，并具备支撑国产EUV光刻机研发的应用能力。
何以越聊越“热”？
为多元主体打造融合开放平台
“城市的工业基因不同，城市要错位发展优势互补。”无锡市半导体行业协会秘书长黄安君认为，“合作才是主旋律。”这是对城市说，也是对企业说。当嘉宾齐聚、行业聚焦，合作便自然发生了。
展会上，观众摩肩接踵、展厅人气高涨，据预测，现场观众将超10万人次。“以前国外可以做的，现在我们也可以做了。”无锡富创得精密设备有限公司携最新款真空机械手设备出展，现场工作人员介绍，该产品主要用于晶圆传输，一个上午就已有多家企业咨询和添加联系方式。而作为展会的“老面孔”，来自上海的邦芯半导体副总经理梁洁对此次展会感受很深：“规模更大、人流更多。”在这里，他与“老朋友”相约碰面，交流技术、谈论需求。他表示，企业在无锡有很多供应商，邦芯既是展商也是观众，将在接下来几天寻访更多优质的合作伙伴。
大会期间，57个项目成果签约落地，有55项为产业项目，涉及高端装备、关键材料等，总投资达177.21亿元。装备及零部件领域项目数量和规模居首位，覆盖检测、分选、减薄等整机设备，以及离子预处理、磁流体、热处理等关键环节。
值得关注的是，其中还有两项金融项目，包括在滨湖区设立的总规模15亿元的产业基金，以及在新吴区设立的金融租赁公司，该项目总授信达1000亿元。透过这一“窗口”，不难看出，在集成电路这一领域，会展合作的重心正向“产学研用金”深度融合延伸。
“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。”自主创新的关键要素在人才。大会怎么不算是人才对接的最优场景呢？一场汇聚浙江大学、东南大学等30所高校，研微、卓胜微等100家企业的高校成果展&人才对接会9月5日在A4场馆举行，为行业内人才、企业开辟精准对接的“绿色通道”。
无锡市集成电路人才培养联盟也于会上揭牌，该联盟依托无锡千亿级产业集群优势，首创 “五双”（双牵头主体、双导师培养、双科创载体、双基地共建、双课程体系）育人模式，推动教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接。
如何越走越近？
让更多城市空间成为共创空间
“中国新能源汽车市场的快速发展为功率半导体行业带来了巨大的增长机遇。随着电动汽车渗透率的提升，对高效、高可靠性功率器件的需求显著增加。”大会期间，何小龙接受采访时表示。中国工程院院士丁文江则认为：“未来人工智能、生物医药、高端装备控制都将是芯片的应用场。”显然，集成电路正迎来新一轮的发展浪潮。
让集成电路这一地标产业持续焕发生机，无锡一直保有野心。这场大会不光是行业交流、合作落地、技术交互的舞台，更是无锡递出的一张“城市名片”。把自己推向行业风口，让大会的品牌效应不止于此时此刻，无锡打着让更多资源来锡“共联共创”的算盘。那就要问问，无锡能给什么？
大会上，无锡展现了绝对的技术实力和生态共建的决心。为芯片设计提供基础技术平台，中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心会上启动。江苏省中心联合企业和高校共建RISC-V IP资源池与Chiplet技术“芯粒库”，打造全省RISC-V开源芯片产业创新基地。该中心将助力核心技术实现自主可控，为我国集成电路产业实现高水平自立自强提供支持。
无锡城市智算云中心节点同步发布。无锡城市智算云作为全国八个智算云服务试点之一，中心节点一期部署高性能GPU卡超11000张，智算算力规模突破12000P，是全省社会资本规模最大的AIDC和全省最大的高性能单一算力集群，可为AI赋能千行百业提供高密度算力支撑。
比较有意思的是，这一次来无锡，嘉宾们普遍感到“很新鲜”。除了华虹、盛合晶微、长电科技等龙头企业“熟脸”，一批掌握关键技术的芯片设计、半导体设备、半导体新材料等领域的“新面孔”格外引人注目，如华睿芯材的光刻胶、元夫半导体的先进封装减薄贴膜一体机、海古德的静电卡盘等，都在多年积淀打磨后陆续进入市场化阶段，补足链上关键环节，为产业领域合作商提供更多“国产方案”。
于应用端，聚力打造“人工智能+”标杆城市的无锡抛出了新的合作邀约：“希望各位嘉宾与我们一起，布局新一代智能终端、智能体等锡产锡用的芯算联动项目，共享智能时代的红利。”
（韩依纯、见习记者 章蕴琪）
