6月26日，恩纳基金山北先进封测装备产业项目于山北都市工业示范区正式开工，项目总投资5.05亿元，聚焦半导体先进封装装备国产替代。 这一重点产业项目的启动，不仅推动一家存量企业实现原地倍增，更是梁溪依托都市工业承载新质生产力、布局智能高端装备产业取得的新突破，也将进一步完善集成电路产业生态。

恩纳基是国家专精特新重点“小巨人”企业，自2016年落地无锡以来，汇聚来自新加坡南洋理工大学、哈尔滨工业大学、西安交通大学等国内外知名院校的行业技术与管理人才。十年磨一剑，恩纳基深耕先进封测装备研发制造，致力于核心设备国产替代。从打破国外垄断到实现进口替代，恩纳基完成了从“跟跑”到“领跑”的跃迁，客户覆盖中际旭创、菲尼萨、比亚迪、安森美等全球行业龙头，手握百余项授权专利。

此次增资扩产的新基地位于金山北路与杨岸河交汇处西南侧，占地30亩，总建筑面积约4.5万平方米，由中建三局二公司承建。项目规划建设标准化厂房、研发载体及配套楼宇，其中固定资产投资3.1亿元，专注先进封测装备自研量产。新项目精准卡位下一代先进封装装备量产赛道，可新增先进封测装备年产300台套，新增年产值超6亿元，为稳固国内封测供应链安全、推动产业由规模优势转向技术自主投下关键砝码。

恩纳基扎根山北多年，此次原地增资扩产，源于对梁溪营商环境与发展前景的坚定认可，更是山北街道以优质服务推动存量企业做大做强的缩影。“项目落地期间，梁溪区、山北街道组建专班全程服务，高效办结全部审批手续。”恩纳基负责人吴超表示，扎根梁溪布局新基地，是企业深耕国产半导体装备赛道的核心战略选择。开工即是决战、起步务求争先，企业将统筹各参建单位高标准推进建设，推动项目快竣工、快投产、快达效，持续立足本地深耕主业，为区域先进制造高质量发展赋能增效。

来自行业联盟的支持也为项目增添了底气。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟常务副秘书长秦舒表示，联盟汇聚国内70余家封测龙头、设备厂商与高校院所，长期聚焦先进封装工艺装备国产化协同攻关，此前已牵线恩纳基与高校共建联合实验室开展前沿技术预研。后续联盟将持续为企业提供资源对接、技术协同、产业生态共建服务，助力企业突破技术瓶颈，带动国内封测产业整体提质升级。

政府层面的服务保障同样坚实有力。梁溪区相关负责人表示，梁溪区将秉持“服务至上”理念，持续优化营商环境，以全方位要素保障为项目建设保驾护航。依托恩纳基项目，未来将吸引更多产业链企业、科创人才落户扎根，持续壮大半导体高端装备产业集群。山北街道也将以本次开工为契机，完善园区配套、落实惠企政策，持续培育高端产业发展沃土，为区域先进制造高质量发展注入动能。

近年来，梁溪区紧扣高质量发展主题，布局十二个产业生态圈，聚力高端制造业集聚。作为主阵地之一，山北都市工业示范区聚焦智能高端装备、新能源新材料、高端医疗器械三大产业方向，现有规上工业企业63家、国家级专精特新“小巨人”企业6家、高新技术企业81家，产业竞争力持续提升。

恩纳基的十年变迁，折射出半导体先进封装装备行业的自强不息。如今，这块从梁溪走出的“关键拼图”，正在为“中国芯”的自主可控注入强劲动力。梁溪，这座曾经的工业老城，也正凭借着这些硬核力量的崛起，焕发出都市工业的崭新活力。