签约即投运，半导体集成电路项目落户无锡市惠山经开区。3月27日，矽邦半导体集成电路封测制造项目投运签约。该项目计划总投资超5亿元，布局超17000平方米研发制造基地，将打造“设计验证+工艺优化+量产服务”三位一体的封测创新平台。

矽邦半导体深耕半导体封测产业十年，搭建起从晶圆测试到模组组装的全流程覆盖“封测技术链”。“无锡是集成电路行业企业聚集地之一，而惠山经开区在企业服务、要素保障等方面做足了功夫，是我们下决心落户的重要原因。”矽邦半导体董事长穆云飞说，目前，项目已完成工商注册和团队组建，计划本月投产。达产后，年开票销售额超5亿元，年纳税额达2500万元。

近年来，惠山经开区聚焦集成电路产业集群建设，构建起朝气蓬勃的集成电路产业生态圈。“以打造长三角集成电路新高地为目标，我们将进一步优化创新创业环境，以政务服务‘全链护航’、要素保障‘精准滴灌’，助力企业做大做强。”惠山经开区负责人说。