7月7日上午9点，外面骄阳似火，韩国吉佳蓝中国总部的车间内也是一片热火朝天的景象：19条产线全部高速运转，20多位工程师在不同岗位上忙碌着。这家全球半导体刻蚀设备领军企业投产仅3个月，已经手握几千万元人民币订单，正全力开拓中国市场。
吉佳蓝，韩国科斯达克上市的企业，深耕于半导体设备领域25年，其主打的ICP干法刻蚀设备的出货量在全球市场连续多年名列前茅。
吉佳蓝的落户之地位于无锡高新区（新吴区）长江南路与雪梅路交叉口，这里正强势崛起一座闪耀的“芯”地标——无锡新港集成电路装备零部件产业园。
在这里
集聚了包括吉佳蓝在内的
一大批集成电路装备及零部件企业
在这里
看见的是同“芯”合力
也是“芯”潮澎湃
01
吉佳蓝为什么选择无锡，选择无锡高新区？且看数据——
集成电路是无锡最具核心竞争力和持续爆发力的“王牌产业”之一，尤其在无锡高新区，这里集中了无锡市接近80%的集成电路企业和70%的产出，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等各个环节的集成电路全产业、立体式发展格局。
高新之“芯”，动能澎湃！数据显示，2024年无锡高新区集成电路产业规模达到1708亿元，占全国总量的1/9，是全国为数不多的规模突破千亿级的集成电路产业集聚区。今年一季度，全区集成电路全产业链规模突破366亿元，依旧保持13.8%的高速增长趋势。
“中国是最大的市场。”吉佳蓝中国总部副总经理王琦的一句话，揭开了吉佳蓝进军中国的根本原因。他告诉记者，公司生产4-12寸干法刻蚀设备，以及纳米压印设备，具备20纳米工艺能力，在中国市场累计销售半导体刻蚀设备700余台。为了贴近客户，实现本地化服务，吉佳蓝决定到中国建设半导体刻蚀设备研发制造基地。
从第一次接触到签约落地仅用了3个多月；从签约到企业启用通线，也仅用了4个多月时间——吉佳蓝落地速度之快，令人惊叹。
将视线落到吉佳蓝在中国的落子之地——无锡新港集成电路装备零部件产业园，坐落于国家集成电路设计（无锡）产业化基地之中，总建筑面积达到18.3万平方米，这是一个集研发、生产、办公、配套服务于一体的综合性产业园区，汇聚了11栋研发生产用房、3栋人才公寓以及1栋停车楼，设施完备，功能齐全。
2024年7月1日，无锡国家集成电路设计基地有限公司接手产业园运营管理，强化运营赋能，为企业提供从项目落地到生产运营全过程的一站式服务，形成了新港产业园全新的运营模式。
王琦透露，公司在无锡考察了十多个产业园，最终选择落户新港产业园，“这里最合适，层高7米、承重3吨，物理空间非常符合研发生产之需，而且区域内产业链齐全，企业所需的测试等配套服务在无锡高新区范围内就可以完成。”
让公司选择落户的另一个重要缘由，是来自集成电路公司的一群懂产业、善沟通的招商人员，他们是专业招商“多面手”，也是企业服务“贴心人”。
“他们对集成电路装备的行业前沿信息非常了解，沟通洽谈非常顺畅，还能从企业发展角度出发，为我们提供全方位的服务和支持。”从项目初次洽谈到项目签约、建设、落地，无论问题大小，招商团队都持续关注企业动态，主动联合各部门全力疏通项目进展堵点，比如厂房装修过程中，协调推进消防、环评等各项审批流程“加速度”，保障了项目快速落地投产。
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引进支撑性强、带动力大的大企业、好项目，是引领一地高质量发展的龙头，吉佳蓝就是这样的好项目。
作为海外优质半导体装备项目，吉佳蓝的主打产品刻蚀设备，主要用于去除硅片上不需要的材料，形成精确的电路结构，其精度和效率对芯片的性能和生产效率有着重要影响。业内人士表示，吉佳蓝总部项目的引入，将为无锡的半导体产业注入新的活力，进一步推动半导体刻蚀设备的国产化进程。
“芯”“芯”之火可以燎原。
2024年7月25日从事半导体刻蚀设备研发的韩国吉佳蓝中国总部项目正式签约；
7月31日从事存储探针卡研发制造的晋成半导体总部项目签约落户；
9月9日从事MOCVD研发的赫菲斯半导体总部项目落户；
12月从事真空计等关键零部件研发的芯源精密正式落户……
短短半年间，15个“新面孔”相继落地新港产业园，均实现了当年接触、当年落户，部分项目甚至实现当年投产。
“芯火燎原”般蜕变正在发生，集成电路公司接手以来，截至目前，新港产业园已吸引20余家在集成电路核心装备和关键基础零部件领域具有显著竞争力的企业入驻，产业园出租率半年就快速提升至近90%，一年基本实现“满园”。
重大项目、龙头企业频频落子，其背后的逻辑，一方面，与产业导向高度契合。“我们坚持主导产业毫不动摇。”集成电路公司党委书记、董事长、总经理丁强告诉记者，接管园区后，始终坚定一个原则：只“落”装备及零部件项目，“我们先后拒绝了多个非相关项目入驻园区，为什么这么做，就是要把有限资源用到最需要的项目上。”
值得关注的是，目前招引的项目100%是集成电路装备及零部件企业，在整机装备领域覆盖前道刻蚀、薄膜沉积、纳米压印光刻及快速退火等设备，在关键零部件领域覆盖射频电源、远端等离子源、阀等关键零部件。
另一方面，专业的人做专业的事。集成电路公司锻炼了一支专业招商队伍，邀请专家专题授课7次，绘制6张产业链招商图谱，还撰写细分领域调研报告11篇，去年全年出差177天，参加各类高峰论坛和展会33场，拜访企业近300家，接待来访项目近100个，平常始终保持在谈项目70个以上……从这一个个真实数据中，折射出一线人员对产业招商的激情和奉献。
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制造一枚小小的芯片，难度好比在相当于头发丝直径万分之一的地基上建起高楼大厦，这项技术十分精细，难度极高。而整个制造过程，往往需要经过上千个工艺步骤，每个工艺步骤都要依赖特定的制造装备的加工处理。因此，先进装备可谓集成电路产业发展的“基石”。
“在激烈的国际贸易竞争中，集成电路领域企业自主创新成为我国重要砝码。”丁强表示，集成电路技术、工艺的升级迭代，在很大程度上有赖于高端精密装备的关键技术突破。无锡新港集成电路装备零部件产业园是推动我市集成电路产业“1+N”多元化、品牌化、矩阵化发展的创新之作，承载着打造产业新高地的重任。2024年12月，园区获批无锡高新区唯一的集成电路市级特色产业园区。
产业越聚焦，能级越大，辐射带动作用越大。除了载体空间开发，产业园还承担起产业投资和创新孵化等服务，向着产业创新生态构筑者的角色转变。“发展国产装备、铸就国芯基石，努力攻克关键核心技术，推动集成电路高端装备及零部件自主创新。”丁强说。
不仅势头猛，而且后劲足，产业园闯出了一条强“芯”之路。2024年9月，无锡半导体装备与关键零部件创新中心应运而生。2025年4月12日，创新中心正式启用。
“创新中心定位于建成国内领先、世界一流的半导体装备与零部件创新平台和孵化基地。”项目总监汪波介绍说，中心采用“三位一体”发展模式，即搭建“一个创新中心+一个专业园区+一支股权投资基金”协同架构，系统性打造从技术预研到商业化落地的“0-1-10-100”全生命周期创新创业生态，全力服务推动半导体装备与关键零部件产业创新提质，为保障我国集成电路产业链和供应链安全自主可控这一“国之大者”提供无锡实践。
无锡氟芯半导体科技有限公司就是今年刚“孵化”出的一家科创企业。据公司总经理戴晨介绍，高纯氟材料是半导体、新能源、航空航天等高端制造领域的关键材料，而生产高端氟材料的设备及零部件主要被国外垄断，国产化率不到5%。企业主攻高纯氟材料制备加工技术、流体控制技术与热管理技术三大基本能力，自主研发出用于制造高纯氟材料的湿法类设备关键零部件，实现了国产替代，目前已有在手订单600多万元。
“创新中心的核心团队成员，拥有超过20年以上成功的半导体装备量产以及国产化零部件量产经验，这些业内大咖深刻洞悉产业最新趋势，可以从市场需求出发，做系统化的产品规划，实现定向孵化目标。”汪波透露，截至今年上半年，中心已完成落地项目8个，还有10个在手项目规划落地中。
